先在電路板上刮上錫膏，然后點(diǎn)上紅膠，再用貼片機(jī)把SMT貼上去，這時(shí)候元器件就被紅膠粘住了。然后經(jīng)過一個(gè)專門的回流焊路，在加熱過程中，原來(lái)的錫膏熔化后就把SMT的引腳焊住了。 這個(gè)過程中貼片過程很好看。 與傳統(tǒng)電烙鐵焊接相比，主要區(qū)別有兩方面： 1對(duì)焊料的加熱方式不同，不是用烙鐵直接加熱，而是用回流焊（紅外熱風(fēng)）或波峰焊設(shè)備；2焊料的成份不同了，SMT基本上用無(wú)鉛焊料了。SMT是更先進(jìn)成熟的電子裝聯(lián)技術(shù)。
1、錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。
3、回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
4、AOI光學(xué)檢測(cè)其作用是對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5、維修其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。分板其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接 。 施加焊錫膏：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 貼裝元器件：是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。 回流焊接：是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
紅膠工藝有兩種，一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)的膠量也不等，手工點(diǎn)膠機(jī)用點(diǎn)膠的時(shí)間來(lái)控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來(lái)控制點(diǎn)膠；另一種是刷膠，通過鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷，鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
1、絲印：其感化是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用裝備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水點(diǎn)到PCB的的堅(jiān)固地位上，其重要感化是將元器件堅(jiān)固到PCB板上。所用裝備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)裝備的前面。
3、貼裝：其感化是將外面組裝元器件精確安裝到PCB的堅(jiān)固地位上。所用裝備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的前面。
4、固化：其感化是將貼片膠熔化，從而使外面組裝元器件與PCB板堅(jiān)固粘接在一起。所用裝備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的前面。
5、回流焊接：其感化是將焊膏熔化，使外面組裝元器件與PCB板堅(jiān)固粘接在一起。所用裝備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的前面
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SMT生產(chǎn)工藝流程 1. 表面貼裝工藝 ① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接 ② 雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來(lái)料檢測(cè) -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修 2. 混裝工藝 ① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗(yàn) -> 返修（先貼后插） ② 雙面混裝工藝： （表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修 B. 來(lái)料檢測(cè) -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對(duì)PCB的A面的插件的焊盤點(diǎn)錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、 B面，插件在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可
應(yīng)該屬于相輔相成的，工藝做好了，設(shè)備調(diào)試就容易，往大的說(shuō)設(shè)備也屬于工藝的一部分，如果執(zhí)行力強(qiáng)的話都不是很難。
我做smt設(shè)備的。如果你是應(yīng)屆畢業(yè)生的話，一般不會(huì)很難，可能會(huì)涉及到你的本專業(yè)的專業(yè)課問題。
如果有工作經(jīng)驗(yàn)的話，那你競(jìng)聘崗位的工藝你肯定都知道。所以，最關(guān)鍵的就是有這么個(gè)工藝不良，可能是什么因素導(dǎo)致的，該怎么解決。畢竟工藝工程師就是要去解決工藝問題的。必須熟悉PRO-E、CAD、OFFICE軟件。是否熟悉常規(guī)機(jī)械加工設(shè)備的性能及加工工藝？主要有哪些設(shè)備。是否熟悉常用材料的工藝性能？哪些材料？ 簡(jiǎn)述低碳鋼、中碳鋼和高碳鋼的劃分標(biāo)準(zhǔn)及其各自的性能特點(diǎn)。低碳鋼為0.10％-0.25％，若零件要求塑性、韌性。好，焊接性能好，如建筑結(jié)構(gòu)、容器等，應(yīng)選用低碳鋼；中碳鋼為0.25％～0.60，若零件要求強(qiáng)度、塑性、韌性都較好，具有綜合機(jī)械性能，便如軸類零件，應(yīng)選用中碳鋼；高碳鋼為0.60％～1.30％，若零件要求強(qiáng)度硬度高、耐磨性好，例如工具等，應(yīng)選用高碳鋼。結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計(jì)涉及零件生產(chǎn)過程的哪些階段。材料選擇、毛坯生產(chǎn)方法、機(jī)械加工、熱處理、零件裝配、機(jī)器操作、機(jī)器維護(hù)等 車削45號(hào)鋼材料過程中一般粗加工每次進(jìn)刀量是多少？用什么材質(zhì)刀片？車刀前角、后角大概是多少度。畫一下外圓車刀和端面車刀的簡(jiǎn)圖，標(biāo)示切削刃及前后角位置。
