電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。
1、電子封裝技術(shù)不是很冷門專業(yè)。電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
從總體上看,電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)期前景良好,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,電子封裝技術(shù)專業(yè)全國普通高校畢業(yè)生規(guī)模在350-400人,2022年本科就業(yè)率在94%-100%區(qū)間,屬于高就業(yè)率專業(yè)。
第一階段（20世紀70年代之前）
以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形(TO型)封裝，以及后來的陶瓷雙列直插封裝(CDIP)、陶瓷-玻璃雙列直插封裝(Cer DIP)和塑料雙列直插封裝(PDIP)等；其中的PDIP,由于其性能優(yōu)良、成本低廉，同時又適于大批量生產(chǎn)而成為這一階段的主流產(chǎn)品。
第二階段（20世紀80年代以后）
從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變，從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術(shù)被稱為電子封裝領(lǐng)域的一場革命，得到迅猛發(fā)展。與之相適應(yīng)，一些適應(yīng)表面貼裝技術(shù)的封裝形式，如塑料有引線片式裁體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、塑料小外形封裝（PSOP）以及無引線四邊扁平封裝（PQFN）等封裝形式應(yīng)運而生，迅速發(fā)展。其中的PQFP，由于密度高、引線節(jié)距小、成本低并適于表面安裝，成為這一時期的主導(dǎo)產(chǎn)品。
第三階段（20世紀90年代以后）
半導(dǎo)體發(fā)展進入超大規(guī)模半導(dǎo)體時代，特征尺寸達到0.18-0.25μm，要求半導(dǎo)體封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。因此，半導(dǎo)體封裝的引線方式從平面四邊引線型向平面球柵陣列型封裝發(fā)展，引線技術(shù)從金屬引線向微型焊球方向發(fā)展。
在此背景下，焊球陣列封裝（BGA）獲得迅猛發(fā)展，并成為主流產(chǎn)品。BGA按封裝基板不同可分為塑料焊球陣列封裝（PBGA），陶瓷焊球陣列封裝（CBGA），載帶焊球陣列封裝（TBGA），帶散熱器焊球陣列封裝(EBGA)，以及倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）等。
為適應(yīng)手機、筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品小、輕、薄、低成本等需求，在BGA的基礎(chǔ)上又發(fā)展了芯片級封裝（CSP）;CSP又包括引線框架型CSP、柔性插入板CSP、剛性插入板CSP、園片級CSP等各種形式，目前處于快速發(fā)展階段。
同時，多芯片組件（MCM）和系統(tǒng)封裝（SiP）也在蓬勃發(fā)展，這可能孕育著電子封裝的下一場革命性變革。MCM按照基板材料的不同分為多層陶瓷基板MCM（MCM-C）、多層薄膜基板MCM（MCM-D）、多層印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多種形式。SiP是為整機系統(tǒng)小型化的需要，提高半導(dǎo)體功能和密度而發(fā)展起來的。
SiP使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件如電阻、電容、電感等集成到一個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。
目前，半導(dǎo)體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長期，以BGA/CSP等主要封裝形式開始進入規(guī)模化生產(chǎn)階段。同時，以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術(shù)變革處于孕育階段。
電子封裝的定義為:將集成電路設(shè)計和微電子制造的裸芯片組裝為可實現(xiàn)特定功能的電子器件、電路模塊和電子整機的制造過程，或?qū)⑽⒃偌庸ぜ敖M合構(gòu)成滿足工作環(huán)境并可靠工作(可靠性)的整機系統(tǒng)的制造技術(shù)。封裝體是芯片的輸入、輸出同外界的連接途徑，同時也是器件工作時產(chǎn)生的熱量向外擴散的媒介。芯片封裝后形成了一個完整的器件，封裝體保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并使器件通過各種條件下的實驗，以測試其性能，確保器件的可靠性，使之具有穩(wěn)定的、正常的功能。因此，封裝的功能主要包括以下幾個方面：電學(xué)互連、機械連接、保護、散熱。
"封裝”在電子工程上出現(xiàn)時間并不久，它是伴隨著三極管和芯片的發(fā)明而誕生的。IC 器件材料多為硅或砷化鎵等，利用薄膜工藝在晶圓上加工，其尺寸極其微小，結(jié)構(gòu)也極其脆弱。為防止在加工與輸送過程中，芯片因外力或環(huán)境因素造成破壞而導(dǎo)致功能喪失，必須想辦法把它們隔離“包裝”起來;同時由于半導(dǎo)體元件高性能、多功能和多規(guī)格的要求，為了充分發(fā)揮其各項功能，實現(xiàn)與外電路進行可靠的電氣連接，必須對這些元件進行有效密封，隨之出現(xiàn)了“封裝”這一概念。
從制造過程上講，電子封裝可以分為4級、6個層次:一般稱層次1為零級封裝，層次2為一級封裝，層次3為完全沒有經(jīng)過后續(xù)加工，層次4、5、6為三級封裝。
零級封裝: 芯片以及半導(dǎo)體集成電路元件的連接。完全沒有經(jīng)過后續(xù)加工的裸芯片屬于典型的0 級封裝。不過考慮到功能測試、良率等問題，裸芯片很難直接應(yīng)用于工程實際中。
一級封裝:一級封裝可分為兩大類，包括單芯片封裝(Single Chip Package，SCP)以及多芯片模塊(Multi Chip Module，MCM)封裝。單芯片封裝是對單個芯片進行封裝，可以實現(xiàn)某個單獨特定的功能。經(jīng)過多年的發(fā)展與技術(shù)積累，目前市面上銷售的單芯片封裝器件多數(shù)已通過功能測試以及老化測試，出貨時已淘汰早期不良產(chǎn)品，可靠性較高。多芯片模塊封裝是將多個裸芯片裝載在陶瓷等多層基板上，再進行氣密性封裝，可以實現(xiàn)多個功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)朝著高速、高密度化發(fā)展，MCM 的重要性日益提升。然而，由于MCM包含多個模塊，器件間線路較長，容易產(chǎn)生干擾電容、電阻大等信號傳輸問題，以及功率密度過高等問題，使得系統(tǒng)性能大幅下降，并會產(chǎn)生不同形態(tài)的電路延時。因此，提升 MCM的性能對于改善先進電子封裝產(chǎn)品性能具有至關(guān)重要的作用。
二級封裝:板或卡的裝配。將多層次單芯片或多芯片安裝在 PCB 等多層基板上，基板周邊設(shè)有插接端子，用于與母板和其他板或卡的電器連接。
三級封裝：包括單元組裝、多個單元搭裝成架、單元與單元間用布線或電纜相連接以及總裝。
一般狹義的封裝僅包括一級封裝和二級封裝。
在真空電子管時代，并沒有“封裝”這一概念，將電子管等器件安裝在管座上，構(gòu)成電路設(shè)備，一般稱為“組裝或裝配”。三極管、集成電路(Integrated Circuit，IC)等半導(dǎo)體元件的發(fā)明，改寫了電子技術(shù)的歷史，封裝的概念在此基礎(chǔ)上開始形成。隨后，20 世紀 70年代末期，無引腳封裝器件的導(dǎo)入以及表面貼裝技術(shù)的興起，使得封裝系統(tǒng)逐漸完整。自從封裝的出現(xiàn)至今，封裝共經(jīng)歷大概三個階段：
在20世紀80年代以前，微電子封裝器件主要采用通孔插裝（Pin Through Hole,PTH)技術(shù)，器件帶有針腳，PWB上有通孔，器件針腳穿過通孔安裝到PWB上。20世紀70年代中期到80年代后期，隨著電子設(shè)備系統(tǒng)小型化和集成電路薄型化的要求，表面貼裝技術(shù)逐步取代了通孔插裝技術(shù)，與表面貼裝技術(shù)相適應(yīng)的各種封裝形式大量出現(xiàn)。
20世紀90年代前中期，隨著器件I/O端的增多，0.4mm腳間距的QFP已經(jīng)不能滿足要求，但0.3mm腳間距的QFP制造極為困難，球柵陣列(BGA)封裝形式出現(xiàn)并逐步取代QFP作為高引腳數(shù)封裝的最佳選擇。
20世紀90年代中期至2000年后，隨著封裝尺寸的進一步縮小和工作頻率的增加，出現(xiàn)了以芯片尺寸封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、3D封裝為代表的新型封裝技術(shù)，并得到廣泛應(yīng)用。
從封裝形式和封裝制作工藝、組裝工藝來看，微電子封裝技術(shù)發(fā)展的方向如下：
封裝內(nèi)部互連方式上倒裝和新的互連方式快速發(fā)展。從引線鍵合到倒裝焊的出現(xiàn)和大量應(yīng)用,以及進一步往引線鍵合和倒裝焊的平面與立體混合、硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、疊層封裝、埋入式等內(nèi)部互連方式發(fā)展。
封裝密度的提升。封裝的高度不斷降低，引線節(jié)距不斷縮小，引線布置從封裝的兩側(cè)發(fā)展到封裝的四周，再到封裝的底面；從單芯片封裝到多芯片封裝；從平面封裝到 3D封裝；從單純的IC封裝到IC與主動/被動組件的系統(tǒng)集成。
先進封裝工藝和形式的快速發(fā)展。傳統(tǒng)封裝工藝采用單顆芯片通過焊線方式封裝到基板或者引線框架上。先進封裝工藝和形式從不同的維度發(fā)展,并靈活地交叉融合,包括:用倒裝焊代替了引線焊接，從而提高了互連密度和電性；用焊球陣列代替引線框架外引腳從而提高輸入/輸出數(shù)量、封裝密度和電性能；用多芯片和被動元件集成到單一封裝形成系統(tǒng)級封裝；晶圓級封裝快速發(fā)展，用芯片工藝代替部分傳統(tǒng)封裝工藝，實現(xiàn)芯片工藝和封裝工藝的融合；芯片尺寸封裝帶來封裝效率的持續(xù)提升；3D封裝帶來封裝密度和性能的進一步發(fā)展。
MCOB技術(shù)，即多杯集成式COB封裝技術(shù)，是LED集群封裝技術(shù)英文Muilti Chips On Board的縮寫，COB技術(shù)是在基板上把N個芯片集成在一起進行封裝，然而基板底下是銅箔，不能很好的進行光學(xué)處理，而MCOB直接將芯片放在多個光學(xué)杯里進行封裝，提高光通量，還可以方便實現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高每瓦光效。
芯片經(jīng)過封裝才能成為電子元器件，不然拿這一顆芯片也沒法使用呀，所以封裝的作用有將芯片保護起來，將芯片與外部聯(lián)通，提供一定的散熱，等功能，歸根結(jié)底，就是讓小小的芯片能夠方便我們使用，作用還是蠻大的，我們國內(nèi)技術(shù)已經(jīng)發(fā)到世界領(lǐng)先水平。
不一樣~
微電子專業(yè)主要是學(xué)習(xí)數(shù)模電、電磁原理等~出來主要從事電子行業(yè)、通信行業(yè)的硬件方面的工作~
電子封裝專業(yè)主要從事半導(dǎo)體行業(yè)的封裝、測量等方面的工作~·
要求如下
- CPU：最好選購i5或以上的處理器，以確保運行軟件和編譯程序的效率。- 內(nèi)存：建議8GB以上的內(nèi)存，可提高運行多任務(wù)和大型程序視頻編輯的效率。- 顯卡：盡管在電子封裝中，顯卡的要求并不是很高，但如果您還需要進行其他圖形相關(guān)的任務(wù)，例如3D渲染或CAD圖形處理，那么建議選擇獨立顯卡。- 存儲：建議選購至少256GB以上的固態(tài)硬盤(Solid State Drive,SSD)，它有不易受震動，讀取速度快，重啟速度快等優(yōu)點。- 顯示器：建議使用高分辨率顯示器，以獲得更好的顯示效果，方便觀察和分析細節(jié)部分。
電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的一個重要方向，它涉及到電子器件的封裝、連接和保護等工藝技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和需求增加，電子封裝技術(shù)的就業(yè)前景和方向非常廣闊。
1. 就業(yè)前景：
- 電子封裝技術(shù)是電子產(chǎn)品制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，行業(yè)需求穩(wěn)定。從智能手機、平板電腦到電視、汽車電子等，都需要電子封裝技術(shù)的支持。
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機器學(xué)習(xí)等新興技術(shù)的發(fā)展，對更小型、更輕薄、更高性能的電子封裝技術(shù)的需求也越來越大。
- 電子封裝技術(shù)在電子廢棄物回收和環(huán)保方面也有重要作用，這也將為該領(lǐng)域提供就業(yè)機會。
2. 就業(yè)方向：
- 封裝工藝工程師：負責(zé)電子封裝工藝的開發(fā)、優(yōu)化和改進，保證產(chǎn)品的可靠性和性能。
- 封裝設(shè)計師：設(shè)計和開發(fā)封裝技術(shù)方案，確保電子器件的連通性和穩(wěn)定性。
- 質(zhì)量工程師：負責(zé)產(chǎn)品封裝過程的質(zhì)量控制和檢測，確保產(chǎn)品符合標準和規(guī)范。
- 設(shè)備維護工程師：負責(zé)電子封裝設(shè)備的維護和保養(yǎng)，確保設(shè)備的正常運行。
- 項目經(jīng)理：負責(zé)電子封裝項目的規(guī)劃、執(zhí)行和管理，協(xié)調(diào)各個部門合作，保證項目進度和質(zhì)量。
總之，電子封裝技術(shù)具有廣闊的就業(yè)前景和多樣化的就業(yè)方向。隨著科技的不斷進步和市場的不斷擴大，對于電子封裝技術(shù)人才的需求也將持續(xù)增長。從事此領(lǐng)域的人員應(yīng)不斷學(xué)習(xí)和提升自己的技能，以適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展和變化。
