一、事故調(diào)查 1.現(xiàn)場調(diào)查 2.失效件的收集 3.走訪當(dāng)事人和目擊者二、資料搜集 1.設(shè)計(jì)資料：機(jī)械設(shè)計(jì)資料，零件圖 2.材料資料：原材料檢測記錄 3.工藝資料：加工工藝流程卡、裝配圖 4.使用資料：維修記錄，使用記錄等三、失效分析工作流程 1.失效機(jī)械的結(jié)構(gòu)分析失效件與相關(guān)件的相互關(guān)系，載荷形式、受力方向的初步確定 2.失效件的粗視分析用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效類型（性質(zhì)）。
3.失效件的微觀分析用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效類型（性質(zhì)）和原因。4.失效件材料的成分分析用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器，測定失效件材料的化學(xué)成分。5.失效件材料的力學(xué)性能檢測用拉伸試驗(yàn)機(jī)、彎曲試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等測定材料的抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊韌度、硬度等力學(xué)性能。6.應(yīng)力測試、測定：用x光應(yīng)力測定儀測定應(yīng)力用x光應(yīng)力測定儀測定應(yīng)力 7.失效件材料的組成相分析用x光結(jié)構(gòu)分析儀分析失效件材料的組成相。8.模擬試驗(yàn)（必要時）在同樣工況下進(jìn)行試驗(yàn)，或者在模擬工況下進(jìn)行試驗(yàn)。四、分析結(jié)果提交 1.提出失效性質(zhì)、失效原因 2.提出預(yù)防措施（建議） 3.提交失效分析報(bào)告FA，failure analysis, 失效分析領(lǐng)域很寬廣。失效分析說簡單也簡單，但說不簡單，也夠你學(xué)個10年8年的。因?yàn)樯婕暗奈锢砘瘜W(xué)知識太多了。博士生畢業(yè)的也有很多做這一行的。好好做，會有一番前途的，工資上萬不是問題，但你要很專業(yè)。
FA做的好的人，基本上到后來都是該領(lǐng)域的專家級人物。做主管，做經(jīng)理，是順其自然會給你的，只要你肯學(xué)，肯努力。
原理：
當(dāng)板子沿著導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的探測器（一般為攝像機(jī)）所接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)簡單直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)的缺陷。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)長期使用后進(jìn)入失效期。機(jī)械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。擴(kuò)展資料：
1、 狹義的失效分析：主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。
2、廣義的失效分析：不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因，而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。
3、新品研制階段的失效分析：對失效的研制品進(jìn)行失效分析。
4、產(chǎn)品試用階段的失效分析：對失效的試用品進(jìn)行失效分析。
5、定型產(chǎn)品使用階段的失效分析：對失效的定型產(chǎn)品進(jìn)行失效分析。
ingaas是用來偵測故障點(diǎn)定位，尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)的工具。
ingaas原理是偵測電子-電洞結(jié)合與熱載子所激發(fā)出的光子。
ingaas可偵測的波長較長，范圍約在900nm到1600nm之間，等同于紅外線的波長區(qū) (EMMI則是在350nm-1100nm)。
ingaas相較EMMI，更適用在檢測先進(jìn)制程組件的缺陷。
原因在于尺寸小的組件，相對操作電壓也隨之降低，使得熱載子所激發(fā)出的光波長變得較長，而ingaas就非常適合用于偵測先進(jìn)制程產(chǎn)品的亮點(diǎn)、熱點(diǎn)定位。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。
IGBT模塊失效可分為以下三類：
電氣應(yīng)力
電氣應(yīng)力失效主要由于過壓、過流直接導(dǎo)致芯片的損壞，其中常見的電氣應(yīng)力失效如下：
IGBT集電極-發(fā)射機(jī)過壓
IGBT門級-發(fā)射極過壓
IGBT過電流脈沖
續(xù)流二極管（FWD）正向過電流
續(xù)流二極管（FWD）過壓（短關(guān)斷脈沖）
IGBT超出反偏安全工作區(qū)
由于過大的熱損耗直接造成芯片的損壞
由于溫度周期導(dǎo)致封裝部材料的熱疲勞
由于外部環(huán)境 導(dǎo)致芯片、封裝的直接破壞
華為失效分析是指對華為產(chǎn)品或技術(shù)在使用過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和排查的過程。通過失效分析，可以找到問題的根源，提出解決方案，并避免類似問題的再次發(fā)生。華為作為全球領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商，其失效分析的重要性不言而喻。
在進(jìn)行華為失效分析時，需要遵循一定的流程和規(guī)范。首先，需要對問題進(jìn)行初步的評估和分類，確定問題的嚴(yán)重程度和影響范圍。其次，需要收集相關(guān)的數(shù)據(jù)和信息，包括產(chǎn)品使用情況、環(huán)境條件、維修記錄等。通過對這些數(shù)據(jù)的分析，可以找到問題的可能原因。接下來，需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和測試，驗(yàn)證問題的存在和確定問題的具體原因。最后，需要根據(jù)問題的原因提出解決方案，并進(jìn)行實(shí)施和評估。
華為失效分析的技術(shù)和方法也是非常重要的。華為擁有豐富的技術(shù)資源和專業(yè)的人才團(tuán)隊(duì)，可以運(yùn)用各種測試儀器和軟件工具進(jìn)行失效分析。例如，可以使用電子顯微鏡和X射線衍射儀等儀器對零件進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)分析和化學(xué)成分分析。還可以使用信號處理技術(shù)和模式識別方法對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理，從而找到問題的根源。
華為失效分析的意義不僅在于解決當(dāng)前的問題，更在于預(yù)防未來的問題。通過失效分析，可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品或技術(shù)中存在的缺陷和隱患，并提出改進(jìn)措施。這不僅可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，還可以降低維修成本和減少安全風(fēng)險(xiǎn)。因此，華為失效分析是華為持續(xù)改進(jìn)和發(fā)展的重要手段之一。
在華為失效分析的過程中，需要注意一些關(guān)鍵點(diǎn)和難點(diǎn)。首先，需要確保數(shù)據(jù)的真實(shí)性和準(zhǔn)確性，這是分析問題的基礎(chǔ)。其次，需要注重團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通，以便更好地理解問題和解決問題。此外，還需要考慮法律法規(guī)和道德倫理問題，確保分析過程和結(jié)果合法合規(guī)。
總的來說，華為失效分析是一個非常重要的領(lǐng)域，需要專業(yè)的技術(shù)和人才團(tuán)隊(duì)來支持和維護(hù)。通過不斷的實(shí)踐和改進(jìn)，華為可以不斷提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，為客戶提供更好的服務(wù)和體驗(yàn)。
芯片失效分析是一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)，它用于分析和解決芯片失效問題。隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，對芯片失效分析的需求也越來越高。芯片失效可能會導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰或性能下降，因此對其進(jìn)行分析并找到解決方案是至關(guān)重要的。
芯片失效分析在電子行業(yè)扮演著至關(guān)重要的角色。通過分析芯片失效的原因，我們可以及時修復(fù)或更換有問題的芯片，保證系統(tǒng)的正常運(yùn)行。這項(xiàng)技術(shù)對于各種設(shè)備和系統(tǒng)都是至關(guān)重要的，從電腦到手機(jī)，從汽車到航天器。
芯片失效可能由多種原因引起，例如短路、過載、電壓波動、溫度變化等。芯片失效分析的目標(biāo)是找出造成芯片失效的根本原因，并提供相應(yīng)的解決方案。通過深入分析芯片故障，我們可以改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造過程，提高芯片的可靠性。
芯片失效分析通常包括以下步驟：
芯片失效分析需要使用一系列技術(shù)工具來輔助分析過程。以下是一些常用的技術(shù)工具：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和芯片的不斷發(fā)展，芯片失效分析也在不斷演進(jìn)。以下是芯片失效分析的一些未來趨勢：
芯片失效分析是一個綜合性的技術(shù)領(lǐng)域，要深入研究和應(yīng)用多種技術(shù)工具和方法。通過不斷改進(jìn)和創(chuàng)新，我們可以更好地理解和解決芯片失效問題，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。
