芯片后端設(shè)備是蝕刻機(jī)
蝕刻機(jī)主要應(yīng)用于航空、機(jī)械、標(biāo)牌工業(yè)中，蝕刻機(jī)技術(shù)廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工。在半導(dǎo)體和線路版制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻機(jī)可以分為化學(xué)蝕刻機(jī)及電解蝕刻機(jī)兩類。在化學(xué)蝕刻中是使用化學(xué)溶液，經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達(dá)到蝕刻的目的，化學(xué)蝕刻機(jī)是將材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。
待遇還可以。有五險(xiǎn)一金，有帶薪年假，有免費(fèi)體驗(yàn)，過節(jié)有過節(jié)費(fèi)，每個(gè)月的工資收入約為12000元左右，每年薪酬有一次調(diào)整。
芯片后端設(shè)備就是光刻機(jī)和曝光機(jī)。
光刻機(jī)（lithography）又名：掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。
曝光機(jī)是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，制造和維護(hù)需要高度的光學(xué)和電子工業(yè)基礎(chǔ)，世界上只有少數(shù)廠家掌握。因此曝光機(jī)價(jià)格昂貴，通常在 3 千萬至 5 億美元。
芯片前端工藝更重要更有前途。
芯片的工藝分前端工序和后端工序，前端工序就是使用光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)等在硅晶圓上刻出硅晶體管電路。而后端工序是把刻好的硅晶圓盤片切割出來，經(jīng)過測試合格后添加引腳電路和保護(hù)外殼。其中前端工序的設(shè)備非常昂貴，技術(shù)要求非常高。而后端工序設(shè)備便宜很多，技術(shù)要求也相對低很多。所以芯片的前端工藝更有前途。
前端待遇與后端待遇的差距取決于多個(gè)因素，包括地區(qū)、公司規(guī)模、個(gè)人技能和經(jīng)驗(yàn)等。一般來說，前端和后端開發(fā)在薪資待遇上可能存在一定差異，但具體差距的大小因情況而異。
在一些發(fā)達(dá)地區(qū)或大型互聯(lián)網(wǎng)公司中，前端開發(fā)人員的薪資待遇可能與后端開發(fā)人員相當(dāng)甚至更高。然而，這并不意味著前端開發(fā)就一定比后端開發(fā)待遇更好，因?yàn)槊總€(gè)公司和行業(yè)對不同技術(shù)崗位的需求和價(jià)值評估也有所不同。
最終，薪資待遇還是要根據(jù)具體情況來確定，建議您在選擇職業(yè)方向時(shí)綜合考慮自己的興趣、技能和市場需求
主要還是要技能全面，多學(xué)多積累項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。數(shù)字后端的工作內(nèi)容不要局限于APR本身，而應(yīng)該具備邏輯綜合，布局布線，DFT，靜態(tài)時(shí)序分析STA，物理驗(yàn)證PV，IR drop，ESD, Latchup分析等能力（甚至芯片回來的Fail analysis，簡稱FA）。
如果你大部分方向都比較熟練掌握，而且有一兩個(gè)方向有特別的專長，那么可以肯定的是一定會(huì)越老越吃香。因?yàn)閿?shù)字IC后端這個(gè)崗位可以走技術(shù)專家的路線。
更多關(guān)于如何成為數(shù)字IC后端技術(shù)專家，可以查看我知乎上的這篇文章。
吾愛IC：數(shù)字IC后端實(shí)現(xiàn)專家都具備哪些技能？（附后端筆試面試寶典）1、技術(shù)難度和復(fù)雜度不同。
前端開發(fā)相對于后端開發(fā)來說，技術(shù)難度和復(fù)雜度較低。前端開發(fā)主要涉及用戶界面和交互設(shè)計(jì)，主要使用HTML、CSS、JavaScript等技術(shù)，而后端開發(fā)需要掌握底層編程語言、算法、數(shù)據(jù)庫等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，因此技術(shù)門檻較高。
2、市場需求不同。
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)最繁榮的時(shí)候應(yīng)該是在前幾年，現(xiàn)在前端的需求量明顯趨于飽和，準(zhǔn)確的說初級(jí)和中級(jí)前端需求量趨于飽和。但后端開發(fā)市場需求一直穩(wěn)定增長，同時(shí)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，后端開發(fā)市場需求可能會(huì)更加廣泛。
3、行業(yè)認(rèn)知和價(jià)值體現(xiàn)不同。
在一些傳統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)域，后端開發(fā)的技術(shù)價(jià)值和行業(yè)認(rèn)知更高。例如金融、電信、醫(yī)療等行業(yè)，對于數(shù)據(jù)安全、系統(tǒng)可靠性等方面的要求較高，后端開發(fā)人員的技術(shù)價(jià)值更突出。
芯片技術(shù)是前端。
芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè)，主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。
芯片后端技術(shù)含量高
數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。數(shù)字前端以設(shè)計(jì)架構(gòu)為起點(diǎn)，以生成可以布局布線的網(wǎng)表為終點(diǎn)；是用設(shè)計(jì)的電路實(shí)現(xiàn)想法；主要包括：基本的RTL編程和仿真，前端設(shè)計(jì)還可以包括IC系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證(verification)、綜合、STA、邏輯等值驗(yàn)證 (equivalence check)。
哪個(gè)有發(fā)展前途不能一概而論，前端和后端的區(qū)別是：前端主要負(fù)責(zé)邏輯實(shí)現(xiàn)，通常是使用verilog/VHDL之類語言，進(jìn)行行為級(jí)的描述。而后端，主要負(fù)責(zé)將前端的設(shè)計(jì)變成真正的schematic&layout，流片，量產(chǎn)。打個(gè)比喻來說，前端就像是做藍(lán)圖的，可以功能性，結(jié)構(gòu)性的東西。而后端則是將藍(lán)圖變成真正的高樓。
所以看哪個(gè)更適合自己學(xué)，學(xué)好了都會(huì)有前途。
